試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

6. 為了增加基板材料的耐熱性，在不改變樹脂配方本體下，會運用何種方法？
(A)提升樹脂含量
(B)改變玻纖布粗細編織規格
(C)增加介電層厚度
(D)加入填充物

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