試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

7. 硬式銅箔基板所是一複合材料，其中使用的玻纖布等級為下列何者？
(A) A-高鹼性
(B) C-抗化性
(C) E-電子級
(D) S-高強度

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