13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？ (A)銅箔厚度；(B)樹脂種類；(C)玻纖布種類；(D)填充物種類

13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？
(A)銅箔厚度；
(B)樹脂種類；
(C)玻纖布種類；
(D)填充物種類

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統計： A(57), B(11), C(2), D(2), E(0) #3244182

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B1 · 2025/10/23

#6950673

1. 題目解析題目中提到的 HDI（...

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7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點4.因為材料種類較多，若有金屬和非金屬的組成，其 CTE 通常較大，不利尺寸的安定 (A)1，2，3，4；(B)2，3，4；(C)1，2，4；(D)1，3，4

13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 mSAP(Modified Semiadditive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？
(A)銅箔厚度；
(B)樹脂種類；
(C)玻纖布種類；
(D)填充物種類

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