18. 請問下列對 PCB 常用的光阻劑之敘述何者有誤？ (A)印刷電路板常用的光阻，是屬於較便宜的正型光阻；(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~380nm)照射後，在後續顯像液中會分解；(C)內層線路的光阻劑，可分乾膜光阻與液態光阻兩種；(D)液態光阻可以塗佈較薄的厚度，有利較細線路的製作

18. 請問下列對 PCB 常用的光阻劑之敘述何者有誤？
(A)印刷電路板常用的光阻，是屬於較便宜的正型光阻；
(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~380nm)照射後，在後續顯像液中會分解；
(C)內層線路的光阻劑，可分乾膜光阻與液態光阻兩種；
(D)液態光阻可以塗佈較薄的厚度，有利較細線路的製作

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統計： A(53), B(14), C(1), D(6), E(0) #3244187

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B1 · 2025/10/23

#6950669

題目解析這道題目詢問的是關於印刷電路...

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24. 電路板生產時的濕製程加工，是指包括電鍍、顯像、蝕刻、銅面前處理…等，其中多有水平設備的設計使用。水平設備係指電路板半成品水品置放於設備中，滾輪帶動，上下透過噴嘴噴灑藥水加工；內層線路製作加工時，上板面有所謂水滯效應，影響反應時間及加工品質；業界一般如何調整來解決此問題？以排除水滯的影響，以平衡上下板面的反應速度達成一致。 1.上方噴壓比下方略大；2.降低上方噴壓；3.調整噴嘴種類與配置；4.延長噴灑時間；5.加翻板機，使上下板面反應一致；6.降低下噴壓 (A)1，3，5；(B)1，3，4，5；(C)2，3，4，6；(D)1，2，3，5

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