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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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試題詳解
試卷:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
年份:
113年
科目:
電路板製造概論
23. 電路板的製程非常繁複,且有多個製程需要做銅表面的處理,請問銅面前處理的敘述何者 正確?
(A)工法大致有三種:噴砂研磨法、濕式化學處理法、機械研磨法;
(B)處裡的目地在防止氧 化;
(C)噴砂研磨法是利用尼龍刷摩擦銅面,容易造成定向劃痕;
(D)機械研磨法使用不織布 滾輪刷磨銅面,適合應用在薄板細線路製程
正確答案:
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詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/23
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