試題詳解

4. 對於銅箔的製作與應用說明，下列何者有誤？
(A)硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔(ED -ElectroDeposited Copper Foil)；
(B)軟式電路板用於動態撓曲用途的銅箔叫做壓延銅(RA-Rolled Annealed Copper Foil)；
(C)RA 銅的表面較粗糙，ED 銅的表面較細緻；
(D)ED 銅和 RA 銅 的電阻值相當