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試題詳解

試卷:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份:113年

科目:電路板製造概論

3. 玻璃纖維在電路板材料中的功能是補強之用,對於此材質的說明,下列何者正確?
(A)玻璃纖維為有機物,可耐大部份的化學品;
(B)玻璃纖維並不吸水,即使在很潮濕的環 境,依然保持它的機械強度;
(C)玻纖有很低的熱膨脹係數,及高的熱導係數;
(D)玻璃纖 維不導電,是一個很好的絕緣物質的選擇
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詳解 (共 1 筆)

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