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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

8. 電路板的材料熱安定性非常重要，下列有關材料一些特性的說明，哪一個不具備好的熱特 性？
(A)Tg 點較高；
(B)熱膨脹係數較低；
(C)尺寸安定性較好；
(D)較不易板彎翹
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 本題的核心在於理解電路板材料...
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