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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？
(A)RA 銅的粗糙度較小；
(B)ED 銅不容易製作細線路；
(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好；
(D)RA 銅的電阻值較低
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 在銅箔製程中，RA（Roll...
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