6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？ (A)RA 銅的粗糙度較小；(B)ED 銅不容易製作細線路；(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好； (D)RA 銅的電阻值較低

6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？
(A)RA 銅的粗糙度較小；
(B)ED 銅不容易製作細線路；
(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好；
(D)RA 銅的電阻值較低

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統計： A(45), B(6), C(13), D(10), E(0) #3244175

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B1 · 2025/10/23

#6950682

題目解析在銅箔製程中，RA（Roll...

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7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點4.因為材料種類較多，若有金屬和非金屬的組成，其 CTE 通常較大，不利尺寸的安定 (A)1，2，3，4；(B)2，3，4；(C)1，2，4；(D)1，3，4

6. 承上題，RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計，主要的原因為何？
(A)RA 銅的粗糙度較小；
(B)ED 銅不容易製作細線路；
(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好；
(D)RA 銅的電阻值較低

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