試題詳解

9. 高分子聚合物(Polymer)在電路板的應用非常多，如環氧樹脂、聚醯亞胺等，製程過程因溫 度之逐漸上升，導致其物理性質漸起變化。由常溫時之堅硬及脆性如玻璃般的物質，轉變成 為一種黏滯度較低，柔軟有彈性(flexible and elastic)另一種狀態。此轉化溫度，下列敘述何 者有誤？
(A)此溫度點被稱為：玻璃轉化點 Tg；
(B)Tg 越高，代表熱安定性越好；
(C)Tg 越高其硬 度越高；
(D) Tg 越高其耐燃等級越高