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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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試題詳解
試卷:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
年份:
113年
科目:
電路板製造概論
19. 承上題,印刷電路板在內層線路的影像轉移製程會使用到底片,請問下列對此底片的敘述 何者正確?
(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool;
(B)此底片通常是正片底片—線路部分是黑色遮 光,線間距部分是透光;
(C)此底片通常是負片底片—線路部分是透光,線間距部分是黑色 遮光;
(D)運用此底片的曝光顯像蝕刻製程一般稱為負片製程
正確答案:
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詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/23
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