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試題詳解

試卷:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份:113年

科目:電路板製造概論

19. 承上題,印刷電路板在內層線路的影像轉移製程會使用到底片,請問下列對此底片的敘述 何者正確?
(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool;
(B)此底片通常是正片底片—線路部分是黑色遮 光,線間距部分是透光;
(C)此底片通常是負片底片—線路部分是透光,線間距部分是黑色 遮光;
(D)運用此底片的曝光顯像蝕刻製程一般稱為負片製程
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