阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

5. 下列敘述何者正確？
(A)在光面(Shiny Side)做處理；
(B)粗面(Matte Side)做處理；
(C)此粗化處理也稱“鈍化處 理”；
(D)此粗化處理也稱“黃銅處理”
正確答案：登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6950683
未解鎖
題目解析 此題主要探討銅箔製程中的粗化...
(共 858 字，隱藏中）
前往觀看
2
0