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試題詳解

試卷:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份:113年

科目:電路板製造概論

7. 銅箔基板是一種複合材料,請問複合材料有哪些特性?
1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成
2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料,不同設計可滿足各種不同的要求
3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點
4.因為材料種類較多,若有金屬和非金屬的組成,其 CTE 通常較大,不利尺寸的安定
(A)1,2,3,4;
(B)2,3,4;
(C)1,2,4;
(D)1,3,4
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詳解 (共 1 筆)

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