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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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試題詳解
試卷:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
年份:
113年
科目:
電路板製造概論
17. 承上題,板邊還會有和製程中品質相關的設計,例如層間對位系統(如同心圓),請問其目地 為何?
(A)各線路層製作時的兩兩對位;
(B)避免鑽孔時的偏移;
(C)印文字時的對位;
(D)空板組裝 時置放零件的對位基準
正確答案:
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詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/23
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