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試題詳解

試卷:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份:113年

科目:電路板製造概論

17. 承上題,板邊還會有和製程中品質相關的設計,例如層間對位系統(如同心圓),請問其目地 為何?
(A)各線路層製作時的兩兩對位;
(B)避免鑽孔時的偏移;
(C)印文字時的對位;
(D)空板組裝 時置放零件的對位基準
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詳解 (共 1 筆)

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