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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

10. 若要應用於 5G 的基地台天線功能的電路板，對於其基板材料特性要求，下列敘述何者有 誤？
(A)Low Dk；
(B)High Df；
(C)低粗糙度銅箔(Low Profile Cu Foil)；
(D)熱膨脹係數(CTE) 接近 銅
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詳解 (共 1 筆)

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