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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

1. 下列何者正確？ 1.銅箔基板(Copper Clad Laminate)； 2.銅箔(Copper foil)； 3.玻纖布(Glass fiber cloth) ； 4. 膠片(Prepreg) ； 5.環氧樹脂(Epoxy resin)
(A)1，2，3，4；
(B)1，2，4，5；
(C)1，2，4；
(D)1，2，5
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詳解 (共 1 筆)

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