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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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1. 下列何者正確? 1.銅箔基板(Copper Clad Laminate); 2.銅箔(Copper foil); 3.玻纖布(Glass fiber cloth) ; 4. 膠片(Prepreg) ; 5.環氧樹脂(Epoxy resin)
(A)1,2,3,4;
(B)1,2,4,5;
(C)1,2,4;
(D)1,2,5
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統計:
A(14), B(12), C(48), D(5), E(0) #3244170
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950687
1. 題目解析 題目詢問針對多層板製作...
(共 1001 字,隱藏中)
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2. 承上題,有關膠片(Prepreg)敘述,下列何者有誤? (A)膠片是多層板層間絕緣的重要材料; (B)也稱為半固化片,其含浸的樹脂是屬 A-Stage; (C)在越來越薄的厚度需求下,膠片的樹脂含量(Resin content)更形重要; (D)每片膠片內含 一張玻纖布,主要為增加強度之用途
#3244171
3. 玻璃纖維在電路板材料中的功能是補強之用,對於此材質的說明,下列何者正確? (A)玻璃纖維為有機物,可耐大部份的化學品; (B)玻璃纖維並不吸水,即使在很潮濕的環 境,依然保持它的機械強度; (C)玻纖有很低的熱膨脹係數,及高的熱導係數;(D)玻璃纖 維不導電,是一個很好的絕緣物質的選擇
#3244172
4. 對於銅箔的製作與應用說明,下列何者有誤? (A)硬式電路板的銅箔製作,主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔(ED -ElectroDeposited Copper Foil); (B)軟式電路板用於動態撓曲用途的銅箔叫做壓延銅(RA-Rolled Annealed Copper Foil); (C)RA 銅的表面較粗糙,ED 銅的表面較細緻; (D)ED 銅和 RA 銅 的電阻值相當
#3244173
5. 下列敘述何者正確? (A)在光面(Shiny Side)做處理; (B)粗面(Matte Side)做處理; (C)此粗化處理也稱“鈍化處 理”; (D)此粗化處理也稱“黃銅處理”
#3244174
6. 承上題,RA 銅箔較 ED 銅箔更適合高頻板子的設計,主要的原因為何? (A)RA 銅的粗糙度較小;(B)ED 銅不容易製作細線路;(C)RA 銅和樹脂間的附著力較好; (D)RA 銅的電阻值較低
#3244175
7. 銅箔基板是一種複合材料,請問複合材料有哪些特性?1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料,不同設計可滿足各種不同的要求3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點4.因為材料種類較多,若有金屬和非金屬的組成,其 CTE 通常較大,不利尺寸的安定 (A)1,2,3,4;(B)2,3,4;(C)1,2,4;(D)1,3,4
#3244176
8. 電路板的材料熱安定性非常重要,下列有關材料一些特性的說明,哪一個不具備好的熱特 性? (A)Tg 點較高; (B)熱膨脹係數較低; (C)尺寸安定性較好; (D)較不易板彎翹
#3244177
9. 高分子聚合物(Polymer)在電路板的應用非常多,如環氧樹脂、聚醯亞胺等,製程過程因溫 度之逐漸上升,導致其物理性質漸起變化。由常溫時之堅硬及脆性如玻璃般的物質,轉變成 為一種黏滯度較低,柔軟有彈性(flexible and elastic)另一種狀態。此轉化溫度,下列敘述何 者有誤? (A)此溫度點被稱為:玻璃轉化點 Tg; (B)Tg 越高,代表熱安定性越好; (C)Tg 越高其硬 度越高;(D) Tg 越高其耐燃等級越高
#3244178
10. 若要應用於 5G 的基地台天線功能的電路板,對於其基板材料特性要求,下列敘述何者有 誤? (A)Low Dk;(B)High Df;(C)低粗糙度銅箔(Low Profile Cu Foil);(D)熱膨脹係數(CTE) 接近 銅
#3244179
11. 印刷電路板的三個基本材料元素為(1)強化纖維(2)銅箔與(3)樹脂,面對電子產品的多功能性 /高可靠度/環境保護等的趨勢要求,一般板材研發與製作最容易著手進行的是哪種基材? (A)強化纖維;(B)銅箔;(C)樹脂;(D)以上成分都很容易
#3244180
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