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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

2. 承上題，有關膠片(Prepreg)敘述，下列何者有誤？
(A)膠片是多層板層間絕緣的重要材料；
(B)也稱為半固化片，其含浸的樹脂是屬 A-Stage；
(C)在越來越薄的厚度需求下，膠片的樹脂含量(Resin content)更形重要；
(D)每片膠片內含 一張玻纖布，主要為增加強度之用途
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詳解 (共 1 筆)

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