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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

12. 電路板表面塗佈各式顏色的止焊漆(防焊)，它是重要永久材之一，其應用目的有：保護線路、 定義出未來組裝與非組裝區域、外層線路間絕緣等，它也是一種高分子，請問目前普遍使用的防焊油墨是以哪種方式交聯硬化？
(A)光硬化；
(B)熱硬化；
(C)先光後熱；
(D)室溫即可硬化
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詳解 (共 2 筆)

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