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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

21. 下列敘述何者有誤？
(A)此製程稱黑(棕)化製程；
(B)此製程稱電漿粗化處理；
(C)此製程在提升銅面與樹脂的附著 力；
(D)此製程完成後須進行烘烤除溼
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詳解 (共 1 筆)

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