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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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試題詳解
試卷:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
年份:
113年
科目:
電路板製造概論
22. 承上題,若採用有機棕化處理技術,請問下列敘述何者正確?
(A)本製程是在鹼性藥液作用下形成粗化層;
(B)本製程技術的粗化程度最大,所以附著力最 好;
(C)此製程的表面在壓合時和膠片內的樹脂形成極性共價鍵;
(D)本製程是在銅面增長上 來粗化層
正確答案:
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詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/23
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