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試題詳解

試卷:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份:113年

科目:電路板製造概論

22. 承上題,若採用有機棕化處理技術,請問下列敘述何者正確?
(A)本製程是在鹼性藥液作用下形成粗化層;
(B)本製程技術的粗化程度最大,所以附著力最 好;
(C)此製程的表面在壓合時和膠片內的樹脂形成極性共價鍵;
(D)本製程是在銅面增長上 來粗化層
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