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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

32. 承上題，壓合製程若壓力施加不當(過高、過低、不均等)，將導致甚麼樣的品質問題？ 1.銅箔皺褶； 2.厚度不均； 3.層間偏移； 4.殘留內應力； 5.板子硬化不足
(A)1，2，4；
(B)2，4；
(C)2，3，4；
(D)2，4，5
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詳解 (共 2 筆)

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