40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之為下列何者？ (A)Any layer HDI ； (B)Substrate-like PCB ； (C)IC Substrate ； (D)Meatal Core PCB

40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之為下列何者？
(A)Any layer HDI ；
(B)Substrate-like PCB ；
(C)IC Substrate ；
(D)Meatal Core PCB

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統計： A(16), B(41), C(9), D(10), E(0) #3244209

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B1 · 2025/10/23

#6950644

題目解析這道題目要求我們辨識四種不同的...

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7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點4.因為材料種類較多，若有金屬和非金屬的組成，其 CTE 通常較大，不利尺寸的安定 (A)1，2，3，4；(B)2，3，4；(C)1，2，4；(D)1，3，4

40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之為下列何者？
(A)Any layer HDI ；
(B)Substrate-like PCB ；
(C)IC Substrate ；
(D)Meatal Core PCB

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40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之 為下列何者？ (A)Any layer HDI ； (B)Substrate-like PCB ； (C)IC Substrate ； (D)Meatal Core PCB

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40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之為下列何者？
(A)Any layer HDI ；
(B)Substrate-like PCB ；
(C)IC Substrate ；
(D)Meatal Core PCB