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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之 為下列何者？
(A)Any layer HDI ；
(B)Substrate-like PCB ；
(C)IC Substrate ；
(D)Meatal Core PCB
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詳解 (共 1 筆)

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