34. 印刷電路板的電鍍銅製程，在一般多層板的產品製造中，其目的是為了孔壁的導通，所以其鍍層厚度要求很重要，關係到產品的電性功能。依據國際規範 IPC-6012(硬板)，其孔銅厚度規格為何？ (A)2 級產品導通孔銅層平均厚度 25μm； (B)2 級產品導通孔銅層平均厚度 20μm； (C)2 級產品埋孔銅層平均厚度 20μm； (D)2 級產品埋孔銅層平均厚度 25μm