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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

41. 若電路板的組裝中有直接安晶的打鋁線需求，請問下列哪種金屬表面處理(metal finish)為最 恰當？
(A)OSP；
(B)ENIG；
(C)ENEPIG；
(D)ImAg
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詳解 (共 1 筆)

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