45. 下列何者非常見的電路板微切片要檢查的內容？ (A)疊構厚度確認；(B)導通孔徑、銅厚度；(C)OSP 厚度確認；(D)層間脫層

45. 下列何者非常見的電路板微切片要檢查的內容？
(A)疊構厚度確認；
(B)導通孔徑、銅厚度；
(C)OSP 厚度確認；
(D)層間脫層

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統計： A(6), B(17), C(35), D(18), E(0) #3244214

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B1 · 2025/10/23

#6950639

1. 題目解析在這道題目中，考試要求...

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7. 銅箔基板是一種複合材料，請問複合材料有哪些特性？1.複合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料製備而成2.複合材料的綜合性能一般優於原組成材料，不同設計可滿足各種不同的要求3.若其組成分為高分子一般其 Tg 點會落在較大範圍而非單一溫度點4.因為材料種類較多，若有金屬和非金屬的組成，其 CTE 通常較大，不利尺寸的安定 (A)1，2，3，4；(B)2，3，4；(C)1，2，4；(D)1，3，4

45. 下列何者非常見的電路板微切片要檢查的內容？
(A)疊構厚度確認；
(B)導通孔徑、銅厚度；
(C)OSP 厚度確認；
(D)層間脫層

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