試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

45. 下列何者非常見的電路板微切片要檢查的內容？
(A)疊構厚度確認；
(B)導通孔徑、銅厚度；
(C)OSP 厚度確認；
(D)層間脫層

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B1 · 2025/10/23

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