阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

46. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？
(A)板材結構分層；
(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；
(C)離子遷移，微短路；
(D)表面鍍層 缺陷，如密著不良、鍍層空隙等
正確答案：登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6950638
未解鎖
1. 題目解析 本題考查的是冷熱衝擊對電...
(共 779 字，隱藏中）
前往觀看
0
0