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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
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46. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象?
(A)板材結構分層;
(B)熱變形,鍍通孔線路連接狀況;
(C)離子遷移,微短路;
(D)表面鍍層 缺陷,如密著不良、鍍層空隙等
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統計:
A(34), B(6), C(26), D(11), E(0) #3244215
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950638
1. 題目解析 本題考查的是冷熱衝擊對電...
(共 779 字,隱藏中)
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42. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象? (A)板材結構分層;(B)熱變形,鍍通孔線路連接狀況;(C)離子遷移,微短路;(D)表面 鍍層缺陷,如密著不良、鍍層空隙等
#2443806
47. 請問下列哪一種電子設備產品可歸之為 3 級產品? (A)筆電; (B)手機; (C)心臟手術用醫療器材; (D)遙控器
#3244216
48. 不同的電子產品除了一般必做的可靠度項目外,會因應產品使用方式、情境以及預計的使 用壽命來規劃另外的測試項目,例如一些可攜式電子設備(如智慧型手機)一定要做的測試項 目是下列何者? (A)導通;(B)絕緣; (C)焊錫性; (D)掉落測試
#3244217
49. 由於電路板的設計線路密度越來越高,不論是通孔還是盲孔,孔與孔、線與孔、線與線及層 間的距離越來越近,所以材料的抗漏電性越來越重要;請問若抗漏電性不佳,或製程控管不 當,很容易造成下列哪一種品質問題? (A)Delamination;(B)CAF;(C)Hole void;(D)Open circuit
#3244218
50. 電路板的電性測試,主要在測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求,關於絕緣電阻測 試目的,下列敘述何者正確? (A)確認線路與表面絕緣層,如防焊(Solder Mask)與線路是否有絕緣不良問題;(B)確認相鄰 線路是否有導通不良問題;(C)確認線路導通完整性;(D)確認相鄰線路,有無短路或絕緣電 阻過低問題
#3244219
1. 一個產業的發展能夠茁壯與永續,要靠多個因素促成;台灣的半導體從工研院坐落的新竹 開始發展,形成新竹科學園區;台灣的電路板產業則是在桃園形成聚落,而後發展成為全球 重鎮;下列何者非關鍵因素? (A)產業技術發展的地緣關係;(B)周遭供應鏈提供便利服務;(C)有極大的內銷需求;(D)充 分的基礎人才提供
#3244220
2. 我們一般稱它為甚麼種類的板子呢? (A)Metal Core PCB;(B)Rigid-Flex PCB;(C)IC Substrate;(D)HDI PCB
#3244221
3. 承上題,這種板子通常有一些特性,作為某些產品設計的參考,請問下列敘述的特性,何者 有誤? (A)置於板內部較厚金屬一般是作為高頻傳輸用途;(B)其製作成本較高;(C)在 XYZ 三方向 的熱膨脹係數都很低;(D)常被使用作為散熱基板
#3244222
4. 下圖紅圈所示唯一元件,此元件在組裝時的正確的流程應該為下列何者?(A)零件置放→波焊→冷卻→修腳; (B)印錫膏→零件置放→迴焊爐→冷卻; (C)零件置放→印錫膏→迴焊爐→冷卻; (D)波焊→零件置放→冷卻→修腳
#3244223
5. 另一則為下列何者? (A)多溴二苯醚;(B)溴化銀;(C)溴丙烷;(D)溴草酚藍
#3244224
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