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電路板產業概論
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113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088
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5. 另一則為下列何者？
(A)多溴二苯醚；
(B)溴化銀；
(C)溴丙烷；
(D)溴草酚藍
答案：
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統計：
A(115), B(3), C(2), D(3), E(0) #3244224
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950628
1. 題目解析 RoHS（Restri...
(共 782 字，隱藏中）
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1. 一個產業的發展能夠茁壯與永續，要靠多個因素促成；台灣的半導體從工研院坐落的新竹 開始發展，形成新竹科學園區；台灣的電路板產業則是在桃園形成聚落，而後發展成為全球 重鎮；下列何者非關鍵因素？ (A)產業技術發展的地緣關係；(B)周遭供應鏈提供便利服務；(C)有極大的內銷需求；(D)充 分的基礎人才提供
#3244220
2. 我們一般稱它為甚麼種類的板子呢？ (A)Metal Core PCB；(B)Rigid-Flex PCB；(C)IC Substrate；(D)HDI PCB
#3244221
3. 承上題，這種板子通常有一些特性，作為某些產品設計的參考，請問下列敘述的特性，何者 有誤？ (A)置於板內部較厚金屬一般是作為高頻傳輸用途；(B)其製作成本較高；(C)在 XYZ 三方向 的熱膨脹係數都很低；(D)常被使用作為散熱基板
#3244222
4. 下圖紅圈所示唯一元件，此元件在組裝時的正確的流程應該為下列何者？(A)零件置放→波焊→冷卻→修腳； (B)印錫膏→零件置放→迴焊爐→冷卻； (C)零件置放→印錫膏→迴焊爐→冷卻； (D)波焊→零件置放→冷卻→修腳
#3244223
6. 承上題，電路板的製程與材料選用上，陸續地減少這些物質的使用，請問過往在電路板的組 成材料之一：樹脂中多含有此類成分，添加此類物質主要的功能是甚麼呢？ (A)降低吸濕率；(B)增加尺寸安定性；(C)提高 Tg；(D)止燃
#3244225
7. 下列關於多層印刷電路板（Multi-Layer Boards）結構敘述，何者有誤？ (A)電路板若是有插槽使用目的一般會有金手指(Edge contact)的設計；(B)導孔（via）是貫穿 整個板子上下兩面，並於孔內孔壁做了導體化製程 (C)NPTH 孔是指鑽完孔後，孔內孔壁未 做導體化製程，其目的可能是為固定大型元件或機構之用； (D)其設計層數包含最外側的兩 層，通常都是奇數層，如 5 層、9 層
#3244226
8. 常見的硬板絕緣材，如環氧樹脂(Epoxy)，以及軟板的絕緣材，如聚醯亞胺(Polyimide)的敘 述，下列何者正確？ (A)兩者皆屬無機材料，有絕佳的絕緣特性； (B)兩者皆屬高分子有機材料，前者為熱固型， 後者為熱塑型； (C)兩者皆屬高分子有機材料，皆為熱固型高分子； (D)兩者的重複使用性 良好(E)一律送分
#3244227
9. 為滿足電子產品的高功能需求，IC 設計的電晶體數量增長迅速，也意味著其 I／O 數量增 大，元件腳數也大幅增加，下列哪種元件封裝技術可以滿足需求？ (A)球柵陣列（Ball Grid Arry，BGA）；(B)四方平面無引腳封裝(QFN，Quad Flat No Lead)； (C)表面黏著（SMD，Surface mount device）；(D)雙列直插封裝（DIP，Dual in-line package）
#3244228
10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻 抗控制；5.增加銅表面粗糙度，以增加附著力 (A)1，2，4；(B)1，2，3，4，5；(C)2，3，4，5；(D)1，2，5
#3244229
11. 印刷電路板是屬接單生產，所有製造資料皆由客戶提供，所以產業的生產交易模式，是屬於下列哪一種？ 註: B 是指公司，C 是指消費者 (A)A to B；(B)B to B；(C)B to C；(D)C to C
#3244230
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