9. 為滿足電子產品的高功能需求，IC 設計的電晶體數量增長迅速，也意味著其 I／O 數量增大，元件腳數也大幅增加，下列哪種元件封裝技術可以滿足需求？ (A)球柵陣列（Ball Grid Arry，BGA）；(B)四方平面無引腳封裝(QFN，Quad Flat No Lead)； (C)表面黏著（SMD，Surface mount device）；(D)雙列直插封裝（DIP，Dual in-line package）