8. 常見的硬板絕緣材，如環氧樹脂(Epoxy)，以及軟板的絕緣材，如聚醯亞胺(Polyimide)的敘述，下列何者正確？ (A)兩者皆屬無機材料，有絕佳的絕緣特性； (B)兩者皆屬高分子有機材料，前者為熱固型，後者為熱塑型； (C)兩者皆屬高分子有機材料，皆為熱固型高分子； (D)兩者的重複使用性良好(E)一律送分