阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088

年份:113年

科目:電路板產業概論

7. 下列關於多層印刷電路板(Multi-Layer Boards)結構敘述,何者有誤?
(A)電路板若是有插槽使用目的一般會有金手指(Edge contact)的設計;
(B)導孔(via)是貫穿 整個板子上下兩面,並於孔內孔壁做了導體化製程
(C)NPTH 孔是指鑽完孔後,孔內孔壁未 做導體化製程,其目的可能是為固定大型元件或機構之用;
(D)其設計層數包含最外側的兩 層,通常都是奇數層,如 5 層、9 層
正確答案:登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6950626
未解鎖
題目解析 本題考查的是關於多層印刷電路板...
(共 833 字,隱藏中)
前往觀看
0
0