阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
年份:
113年
科目:
電路板製造概論
50. 電路板的電性測試,主要在測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求,關於絕緣電阻測 試目的,下列敘述何者正確?
(A)確認線路與表面絕緣層,如防焊(Solder Mask)與線路是否有絕緣不良問題;
(B)確認相鄰 線路是否有導通不良問題;
(C)確認線路導通完整性;
(D)確認相鄰線路,有無短路或絕緣電 阻過低問題
正確答案:
登入後查看
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/23
推薦的詳解#6950633
未解鎖
1. 題目解析 此題旨在考察對於電路板...
(共 959 字,隱藏中)
前往觀看
0
0