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電路板產業概論
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113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088
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2. 我們一般稱它為甚麼種類的板子呢?
(A)Metal Core PCB;
(B)Rigid-Flex PCB;
(C)IC Substrate;
(D)HDI PCB
答案:
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統計:
A(85), B(19), C(4), D(19), E(0) #3244221
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950631
1. 題目解析 題目中提到的圖示為一種...
(共 974 字,隱藏中)
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相關試題
1. 一個產業的發展能夠茁壯與永續,要靠多個因素促成;台灣的半導體從工研院坐落的新竹 開始發展,形成新竹科學園區;台灣的電路板產業則是在桃園形成聚落,而後發展成為全球 重鎮;下列何者非關鍵因素? (A)產業技術發展的地緣關係;(B)周遭供應鏈提供便利服務;(C)有極大的內銷需求;(D)充 分的基礎人才提供
#3244220
3. 承上題,這種板子通常有一些特性,作為某些產品設計的參考,請問下列敘述的特性,何者 有誤? (A)置於板內部較厚金屬一般是作為高頻傳輸用途;(B)其製作成本較高;(C)在 XYZ 三方向 的熱膨脹係數都很低;(D)常被使用作為散熱基板
#3244222
4. 下圖紅圈所示唯一元件,此元件在組裝時的正確的流程應該為下列何者?(A)零件置放→波焊→冷卻→修腳; (B)印錫膏→零件置放→迴焊爐→冷卻; (C)零件置放→印錫膏→迴焊爐→冷卻; (D)波焊→零件置放→冷卻→修腳
#3244223
5. 另一則為下列何者? (A)多溴二苯醚;(B)溴化銀;(C)溴丙烷;(D)溴草酚藍
#3244224
6. 承上題,電路板的製程與材料選用上,陸續地減少這些物質的使用,請問過往在電路板的組 成材料之一:樹脂中多含有此類成分,添加此類物質主要的功能是甚麼呢? (A)降低吸濕率;(B)增加尺寸安定性;(C)提高 Tg;(D)止燃
#3244225
7. 下列關於多層印刷電路板(Multi-Layer Boards)結構敘述,何者有誤? (A)電路板若是有插槽使用目的一般會有金手指(Edge contact)的設計;(B)導孔(via)是貫穿 整個板子上下兩面,並於孔內孔壁做了導體化製程 (C)NPTH 孔是指鑽完孔後,孔內孔壁未 做導體化製程,其目的可能是為固定大型元件或機構之用; (D)其設計層數包含最外側的兩 層,通常都是奇數層,如 5 層、9 層
#3244226
8. 常見的硬板絕緣材,如環氧樹脂(Epoxy),以及軟板的絕緣材,如聚醯亞胺(Polyimide)的敘 述,下列何者正確? (A)兩者皆屬無機材料,有絕佳的絕緣特性; (B)兩者皆屬高分子有機材料,前者為熱固型, 後者為熱塑型; (C)兩者皆屬高分子有機材料,皆為熱固型高分子; (D)兩者的重複使用性 良好(E)一律送分
#3244227
9. 為滿足電子產品的高功能需求,IC 設計的電晶體數量增長迅速,也意味著其 I/O 數量增 大,元件腳數也大幅增加,下列哪種元件封裝技術可以滿足需求? (A)球柵陣列(Ball Grid Arry,BGA);(B)四方平面無引腳封裝(QFN,Quad Flat No Lead); (C)表面黏著(SMD,Surface mount device);(D)雙列直插封裝(DIP,Dual in-line package)
#3244228
10. 高頻產品的應用上,為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題,下列選項何者正確?1.降低介電係數(Dk); 2.降低散逸係數(Df);3.降低印刷電路板的層數;4.更嚴謹的特性阻 抗控制;5.增加銅表面粗糙度,以增加附著力 (A)1,2,4;(B)1,2,3,4,5;(C)2,3,4,5;(D)1,2,5
#3244229
11. 印刷電路板是屬接單生產,所有製造資料皆由客戶提供,所以產業的生產交易模式,是屬於下列哪一種? 註: B 是指公司,C 是指消費者 (A)A to B;(B)B to B;(C)B to C;(D)C to C
#3244230
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