阿摩線上測驗
49. 由於電路板的設計線路密度越來越高，不論是通孔還是盲孔，孔與孔、線與孔、線與線及層
間的距離越來越近，所以材料的抗漏電性越來越重要；請問若抗漏電性不佳，或製程控管不
當，很容易造成下列哪一種品質問題？
(A)Delamination；
(B)CAF；
(C)Hole void；
(D)Open circuit
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統計： A(6), B(52), C(6), D(10), E(0) #3244218
統計： A(6), B(52), C(6), D(10), E(0) #3244218
