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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

49. 由於電路板的設計線路密度越來越高，不論是通孔還是盲孔，孔與孔、線與孔、線與線及層 間的距離越來越近，所以材料的抗漏電性越來越重要；請問若抗漏電性不佳，或製程控管不 當，很容易造成下列哪一種品質問題？
(A)Delamination；
(B)CAF；
(C)Hole void；
(D)Open circuit
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詳解 (共 2 筆)

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