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試題詳解

試卷:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份:113年

科目:電路板製造概論

42. 印刷電路板的基本材料是複合材料,後續組裝以及電子產品運作的生命週期過程中的環境 變異,會有下列哪種影響?
(A)樹脂劣化導致板材可靠度變差;
(B)樹脂的存在會造成陽級玻纖束漏電(CAF);
(C)焊點容易因氧化而龜裂;
(D)銅線路逐漸變薄
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詳解 (共 1 筆)

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