38. 承上題，為降低全板電鍍製程帶來的製作細線路的難度，一般會在鍍銅後進行一道加工步 驟，此道加工步驟為下列何者？
(A)鍍錫；
(B)化銅；
(C)減銅；
(D)電漿處理

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統計： A(18), B(9), C(46), D(4), E(0) #3244207

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#6950646
題目解析 本題主要探討在電鍍製程中，為...
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#6950647
1. 題目解析 題目要求我們選擇一個加...
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