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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

38. 承上題，為降低全板電鍍製程帶來的製作細線路的難度，一般會在鍍銅後進行一道加工步 驟，此道加工步驟為下列何者？
(A)鍍錫；
(B)化銅；
(C)減銅；
(D)電漿處理
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詳解 (共 2 筆)

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