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試題詳解

試卷:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份:113年

科目:電路板製造概論

35. 電鍍銅製程槽液中除了銅、硫酸根、及氯等成分濃度的控管外,添加劑(additives)的存在非 常重要,請問下列對其中的成分“光澤劑”的作用敘述,何者有誤?
(A)在氯離子協助下加速銅沉積,又稱為加速劑;
(B)協助銅離子往鍍面的各處分佈,故稱為 載運劑;
(C)促使結晶細緻,故又稱為細晶劑(Grain Refiner);
(D)由於可使鍍層外表變得平滑 光亮,因此也叫做光澤劑
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