試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
年份：113年
科目：電路板製造概論
39. 關於下列的圖示說明何者有誤？(A)這是一種製作盲孔(Blind hole)流程的示意；(B)此種製程屬於正片流程的一種，和內層線 路製作影像轉移原理相同；(C)此種技術稱為 SAP(半加成法)是製作細線路的一種流程；(D) 此法稱 mSAP(modified SAP)製程，透過銅箔極薄化製作細線路
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