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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

29. 承上題，對於鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)的作業說明，下列何者有誤？
(A)鍍通孔可使用化學銅、濺鍍銅技術、直接電鍍三種方式；
(B)化學銅是利用氧化還原方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上；
(C)化學銅製程的第一道“整孔劑”非常重要，關係到活化劑的附著；
(D)直接電鍍(Direct Plating)有別於化學銅，主因在環保考量以及流程簡化
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1. 題目解析 本題探討的是鍍通孔（Pl...
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