29. 承上題，對於鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)的作業說明，下列何者有誤？ (A)鍍通孔可使用化學銅、濺鍍銅技術、直接電鍍三種方式； (B)化學銅是利用氧化還原方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上； (C)化學銅製程的第一道“整孔劑”非常重要，關係到活化劑的附著； (D)直接電鍍(Direct Plating)有別於化學銅，主因在環保考量以及流程簡化