試題詳解 | 阿摩線上測驗

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

30. 金屬表面處理(metal finish)步驟屬後段製程，目的是為了保護裸露的銅導體表面免於組裝前氧化，請問下列哪一種處理方式成本最低？
(A)有機保焊膜 (OSP)；
(B)噴錫(HASL)；
(C)化鎳浸金(ENIG)；
(D)化錫 (Immersion Tin)

正確答案：登入後查看

MoAI - 您的AI助手

B1 · 2025/10/23

推薦的詳解#6950656

未解鎖

1. 題目解析這道題目主要考察金屬表...

(共 968 字，隱藏中）

前往觀看