阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

31.下列敘述何者有誤？
(A)壓合過程加熱目的，是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡；
(B)多層板內層和內層間 的絕緣層厚度，由膠片(Prepreg)來決定；
(C)壓合過程有兩段壓力：一為冷壓，一為熱壓；
(D)內層壓合前必須烘烤，其目的是除溼
正確答案：登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6950655
未解鎖
題目解析 這道題目主要考查了壓合製程的...
(共 927 字，隱藏中）
前往觀看
0
0