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試題詳解

試卷：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

28. 針對此步驟，下列敘述何 者有誤？
(A)此步驟目的是除膠渣(Desmear)；
(B)目前濕式作法是“高錳酸鉀”；
(C)另有乾式作法是 “電漿法”；
(D)若未經過此製程處理很容易有短路危險
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詳解 (共 2 筆)

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