試題詳解

24. 電路板生產時的濕製程加工，是指包括電鍍、顯像、蝕刻、銅面前處理…等，其中多有水平 設備的設計使用。水平設備係指電路板半成品水品置放於設備中，滾輪帶動，上下透過噴嘴 噴灑藥水加工；內層線路製作加工時，上板面有所謂水滯效應，影響反應時間及加工品質； 業界一般如何調整來解決此問題？以排除水滯的影響，以平衡上下板面的反應速度達成一 致。 1.上方噴壓比下方略大；2.降低上方噴壓；3.調整噴嘴種類與配置；4.延長噴灑時間；5.加翻 板機，使上下板面反應一致；6.降低下噴壓
(A)1，3，5；
(B)1，3，4，5；
(C)2，3，4，6；
(D)1，2，3，5