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試卷名稱：113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份：113年

科目：電路板製造概論

15. 承上題，電路板上的導線成線方式，以蝕刻(Etching)為主，請問若要製作高良率細線路，下列敘述何者不是影響因素？
(A)要蝕刻的銅厚度；
(B)影像轉移的解析度；
(C)要蝕刻的銅導線的延展性；
(D)蝕刻線設備的設計

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B1 · 2025/10/23

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