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試題詳解

試卷:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087

年份:113年

科目:電路板製造概論

20. 電路板製作完成後需要做 100%的電性測試、外觀檢驗、以及其他必要的功能測試,沒有問 題才可出貨。一般的電性測試為接觸式電性測試,主要測試斷、短路,主要有三種測試方 法:一是需要做治具再搭配測試機,又可分專用治具及萬用治具;另一種是不必做治具的飛 針測試,請問下列何者是飛針測試的缺點?
(A)設備成本低;
(B)測試點數不高;
(C)可測試密度不高;
(D)測試速度慢
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詳解 (共 1 筆)

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1. 題目解析 這道題目考查的是飛針測試...
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