11. 現階段電子產品高頻/高速的功能需求，下列敘述何者為非？ (A)工作電壓降低、頻寬變大、波長變短其可容許的雜訊量相對變小；(B)輸出或輸入的阻抗與電路板傳輸結構的匹配越形重要；(C)電路板材質需要選擇更高的 Dk 及 Df；(D)線路截面積的容差必須更小