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試題詳解

試卷：113年 - 電子元件拆銲學科300題 101-150#123537 | 科目：電子元件拆銲

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電子元件拆銲學科300題 101-150#123537

年份：113年

科目：電子元件拆銲

114 一般 DIP 包裝的 IC 兩鄰近接腳的距離是
(A) 1mil
(B) 10mil
(C) 100mil
(D) 1000mil 。
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詳解 (共 1 筆)

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