12.若晶圓製作的良率為 60%，封裝的良率為 40%，則合格的處理器不會超過多少？
(A) 18%
(B)20%
(C) 22%
(D) 24%

答案：登入後查看
統計： A(19), B(62), C(19), D(456), E(0) #2978904

詳解 (共 2 筆)

#5581024

0.6 * 0.4 = 0.24 = 24%                                                    

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#6528305
最終合格處理器的良率 = 晶圓製作良率 ...
(共 87 字，隱藏中）
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