13. 利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子 稱為？
(A)類載版；
(B) HDI 多層板；
(C) IC 載板；
(D)陶瓷基板

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統計： A(24), B(48), C(192), D(5), E(0) #2443877