14. 交連 PE 電纜之接續作業中剝除外部半導電層後，下列後續步驟中何者須最先處理？
(A)外部半導電層磨光
(B)外露之絕緣體用膠帶包紮保護
(C)露出之外部半導電層用玻璃片作削尖處理
(D)剝除絕緣體及內部半導電層 。

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