17.下列對下照式(Bottom Up)光聚合固化機台敘述，何者有誤？
(A)僅需準備 足夠完成加工件之樹酯即可；
(B)可使用高透明軟矽膠幫助破真空；
(C)可使 用熱塑性樹酯材料；
(D)不需要精準的液面高度控制

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統計： A(47), B(37), C(149), D(74), E(0) #3105855

詳解 (共 1 筆)

#6096159
熱塑性樹酯材料aka塑膠，用於FDM材料...
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